《電子工藝技術》雜志投稿要求,如下:
(1)提供每位作者的詳細工作單位(含科室)、所在省市名、郵編。
(2)中文題名一般不超過20字,必要時可加副題名。
(3)基金項目:項目名稱、項目號。
(4)本刊提倡一稿專投,反對專投承諾做出后任何形式的撤稿行為,反對一稿多發。
(5)參考文獻著錄采用數字加方括號編序集中列于文后,其著錄格式如下:序號、主要作者、文獻及載體、出版項(出版者、出版年月)。
電子工藝技術雜志發文分析
電子工藝技術主要機構發文分析
機構名稱 | 發文量 | 主要研究主題 |
中國電子科技集團公司第二研究... | 186 | 封裝;LTCC;打孔機;貼片;全自動 |
中國電子科技集團公司第三十八... | 135 | 可靠性;天線;雷達;釬焊;連接器 |
哈爾濱工業大學 | 125 | 焊點;釬焊;釬料;軟釬焊;SMT |
中國電子科技集團第二十九研究... | 112 | LTCC;微系統;封裝;基板;互連 |
中興通訊股份有限公司 | 86 | PCB;電路;可靠性;印制電路;電路板 |
華中科技大學 | 63 | 封裝;芯片;可靠性;LED;有限元 |
太原理工大學 | 52 | 陶瓷;電路;控制系統;集成電路;摻雜 |
中國電子科技集團第十四研究所 | 46 | 印制板;制板;雷達;電路;金屬 |
中國電子科技集團第五十四研究... | 44 | LTCC;電路;應力;平整度;基板 |
日東電子科技(深圳)有限公司 | 35 | 無鉛;電子組裝;焊點;無鉛焊;再流焊 |
《電子工藝技術》雜志是由中國電子科技集團公司第二研究所主辦的雙月刊,審稿周期預計為1個月內。該雜志的欄目設置豐富多樣,涵蓋綜述、微系統技術、微組裝技術 SMT PCB、新工藝 新技術、高可靠性微電子裝備國產焊膏研制工程、電子組裝疑難工藝問題解析等。
該雜志為學者們提供了一個交流學術成果和經驗的平臺,發表的文章具有較高的學術水平和實踐價值,為讀者提供更多的實踐案例和行業信息,得到了廣大讀者的廣泛關注和引用。