《電子工藝技術(shù)》雜志投稿要求，如下：
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電子工藝技術(shù)雜志發(fā)文分析
電子工藝技術(shù)主要機(jī)構(gòu)發(fā)文分析
| 機(jī)構(gòu)名稱 | 發(fā)文量 | 主要研究主題 |
| 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究... | 186 | 封裝；LTCC；打孔機(jī)；貼片；全自動(dòng) |
| 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八... | 135 | 可靠性；天線；雷達(dá)；釬焊；連接器 |
| 哈爾濱工業(yè)大學(xué) | 125 | 焊點(diǎn)；釬焊；釬料；軟釬焊；SMT |
| 中國(guó)電子科技集團(tuán)第二十九研究... | 112 | LTCC；微系統(tǒng)；封裝；基板；互連 |
| 中興通訊股份有限公司 | 86 | PCB；電路；可靠性；印制電路；電路板 |
| 華中科技大學(xué) | 63 | 封裝；芯片；可靠性；LED；有限元 |
| 太原理工大學(xué) | 52 | 陶瓷；電路；控制系統(tǒng)；集成電路；摻雜 |
| 中國(guó)電子科技集團(tuán)第十四研究所 | 46 | 印制板；制板；雷達(dá)；電路；金屬 |
| 中國(guó)電子科技集團(tuán)第五十四研究... | 44 | LTCC；電路；應(yīng)力；平整度；基板 |
| 日東電子科技(深圳)有限公司 | 35 | 無(wú)鉛；電子組裝；焊點(diǎn)；無(wú)鉛焊；再流焊 |
《電子工藝技術(shù)》雜志是由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所主辦的雙月刊，審稿周期預(yù)計(jì)為1個(gè)月內(nèi)。該雜志的欄目設(shè)置豐富多樣，涵蓋綜述、微系統(tǒng)技術(shù)、微組裝技術(shù) SMT PCB、新工藝 新技術(shù)、高可靠性微電子裝備國(guó)產(chǎn)焊膏研制工程、電子組裝疑難工藝問(wèn)題解析等。
該雜志為學(xué)者們提供了一個(gè)交流學(xué)術(shù)成果和經(jīng)驗(yàn)的平臺(tái)，發(fā)表的文章具有較高的學(xué)術(shù)水平和實(shí)踐價(jià)值，為讀者提供更多的實(shí)踐案例和行業(yè)信息，得到了廣大讀者的廣泛關(guān)注和引用。
