《Ieee Transactions On Device And Materials Reliability》雜志影響因子：2.5。
期刊Ieee Transactions On Device And Materials Reliability近年評價數據趨勢圖
期刊影響因子趨勢圖
以下是一些常見的影響因子查詢入口：
（1）Web of Science：是查詢SCI期刊影響因子的權威平臺，收錄全球高質量學術期刊，提供詳細的期刊引證報告，包括影響因子、分區、被引頻次等關鍵指標。
（2）?Journal Citation Reports (JCR)：JCR是科睿唯安旗下的一個網站，提供了期刊影響因子、引用數據和相關指標。用戶可以在該網站上查找特定期刊的影響因子信息。
（3）中科院SCI期刊分區表：提供中科院分區的期刊數據查詢，包括影響因子和分區信息。
《Ieee Transactions On Device And Materials Reliability》雜志是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版社主辦的一本以工程技術-工程：電子與電氣為研究方向，OA非開放（Not Open Access）的國際優秀期刊。
該雜志出版語言為English，創刊于2001年。自創刊以來，已被SCIE（科學引文索引擴展板）等國內外知名檢索系統收錄。該雜志發表了高質量的論文，重點介紹了ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC在分析和實踐中的理論、研究和應用。
?學術地位：在JCR分區中位列Q2區，中科院分區為工程技術大類3區，ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣小類3區。
期刊發文分析
機構發文量統計
| 機構 | 發文量 |
| INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (IIT... | 23 |
| IMEC | 15 |
| CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQ... | 14 |
| STMICROELECTRONICS | 10 |
| TECHNISCHE UNIVERSITAT WIEN | 9 |
| NATIONAL TSING HUA UNIVERSITY | 8 |
| NATIONAL YANG MING CHIAO TUNG UNIVERSITY | 8 |
| COMMUNAUTE UNIVERSITE GRENOBLE ALPES | 7 |
| GLOBALFOUNDRIES | 7 |
| CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 6 |
國家 / 地區發文量統計
| 國家 / 地區 | 發文量 |
| USA | 52 |
| CHINA MAINLAND | 51 |
| India | 50 |
| Taiwan | 35 |
| France | 20 |
| Italy | 18 |
| Belgium | 15 |
| Austria | 14 |
| Japan | 13 |
| GERMANY (FED REP GER) | 12 |
期刊引用數據次數統計
| 期刊引用數據 | 引用次數 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 167 |
| IEEE T NUCL SCI | 116 |
| MICROELECTRON RELIAB | 100 |
| IEEE T DEVICE MAT RE | 93 |
| IEEE ELECTR DEVICE L | 69 |
| APPL PHYS LETT | 59 |
| J APPL PHYS | 44 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 24 |
| IEEE J SOLID-ST CIRC | 23 |
| IEEE T POWER ELECTR | 23 |
期刊被引用數據次數統計
| 期刊被引用數據 | 引用次數 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 127 |
| IEEE T DEVICE MAT RE | 93 |
| MICROELECTRON RELIAB | 88 |
| IEEE ACCESS | 47 |
| IEEE T NUCL SCI | 37 |
| IEEE ELECTR DEVICE L | 36 |
| IEICE ELECTRON EXPR | 35 |
| IEEE T POWER ELECTR | 31 |
| J MATER SCI-MATER EL | 31 |
| ELECTRONICS-SWITZ | 30 |
文章引用數據次數統計
| 文章引用數據 | 引用次數 |
| A First-Principles Study of the SF6 Decomp... | 23 |
| Understanding BTI in SiC MOSFETs and Its I... | 9 |
| Comparative Thermal and Structural Charact... | 9 |
| Output-Power Enhancement for Hot Spotted P... | 8 |
| Rapid Solder Interconnect Fatigue Life Tes... | 7 |
| Study of Long Term Drift of Aluminum Oxide... | 7 |
| Impacts of Process and Temperature Variati... | 6 |
| Comparative Study of Reliability of Ferroe... | 6 |
| A Compact and Self-Isolated Dual-Direction... | 6 |
| A Review on Hot-Carrier-Induced Degradatio... | 6 |
