《Journal Of Electronic Packaging》雜志影響因子：2.2。
期刊Journal Of Electronic Packaging近年評價數據趨勢圖
期刊影響因子趨勢圖
以下是一些常見的影響因子查詢入口：
（1）Web of Science：是查詢SCI期刊影響因子的權威平臺，收錄全球高質量學術期刊，提供詳細的期刊引證報告，包括影響因子、分區、被引頻次等關鍵指標。
（2）?Journal Citation Reports (JCR)：JCR是科睿唯安旗下的一個網站，提供了期刊影響因子、引用數據和相關指標。用戶可以在該網站上查找特定期刊的影響因子信息。
（3）中科院SCI期刊分區表：提供中科院分區的期刊數據查詢，包括影響因子和分區信息。
《Journal Of Electronic Packaging》雜志是由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版社主辦的一本以工程技術-工程：電子與電氣為研究方向，OA非開放（Not Open Access）的國際優秀期刊。
該雜志出版語言為English，創刊于1989年。自創刊以來，已被SCIE（科學引文索引擴展板）等國內外知名檢索系統收錄。該雜志發表了高質量的論文，重點介紹了ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC在分析和實踐中的理論、研究和應用。
?學術地位：在JCR分區中位列Q2區，中科院分區為工程技術大類4區，ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣小類4區。
期刊發文分析
機構發文量統計
| 機構 | 發文量 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA | 10 |
| HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE & TECHNOLOG... | 9 |
| STATE UNIVERSITY OF NEW YORK (SUNY) SYSTEM | 9 |
| AUBURN UNIVERSITY SYSTEM | 8 |
| PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGHER... | 7 |
| PURDUE UNIVERSITY SYSTEM | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMENT OF DEFENSE | 7 |
| UNITED STATES DEPARTMENT OF ENERGY (DOE) | 7 |
| UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAND | 7 |
| INTEL CORPORATION | 6 |
國家 / 地區發文量統計
| 國家 / 地區 | 發文量 |
| USA | 101 |
| CHINA MAINLAND | 38 |
| Taiwan | 11 |
| GERMANY (FED REP GER) | 6 |
| South Korea | 6 |
| England | 5 |
| Canada | 3 |
| France | 3 |
| India | 3 |
| Japan | 3 |
期刊引用數據次數統計
| 期刊引用數據 | 引用次數 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 82 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 71 |
| MICROELECTRON RELIAB | 44 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 43 |
| APPL THERM ENG | 34 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 27 |
| APPL PHYS LETT | 21 |
| J APPL PHYS | 17 |
| IEEE ELECTR DEVICE L | 14 |
期刊被引用數據次數統計
| 期刊被引用數據 | 引用次數 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 143 |
| J ELECTRON PACKAGING | 97 |
| APPL THERM ENG | 60 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 60 |
| MICROELECTRON RELIAB | 26 |
| APPL ENERG | 22 |
| INT J THERM SCI | 20 |
| J MATER SCI-MATER EL | 16 |
| INT COMMUN HEAT MASS | 15 |
| J HEAT TRANS-T ASME | 15 |
文章引用數據次數統計
| 文章引用數據 | 引用次數 |
| Review of Thermal Packaging Technologies f... | 9 |
| Recent Advances and Trends in Fan-Out Wafe... | 7 |
| Study on Reabsorption Properties of Quantu... | 7 |
| A State-of-the-Art Review of Fatigue Life ... | 6 |
| Progress and Perspective of Near-Ultraviol... | 5 |
| Low Temperature Cu-Cu Bonding Technology i... | 5 |
| Thermal Metamaterials for Heat Flow Contro... | 5 |
| Thermal Management and Characterization of... | 5 |
| A Wire-Bondless Packaging Platform for Sil... | 4 |
| Experimentally Validated Computational Flu... | 4 |
