《Journal Of Electronic Packaging》雜志屬于未開放OA期刊。
可以通過以下幾種方法進行判斷：
一、利用Web of Science數據庫查詢
進入平臺、選擇數據庫、設置OA篩選條件、輸入檢索詞、執行檢索、查看結果。
二、通過學術期刊信息平臺查詢
除了WOS平臺外，還可以借助學術期刊信息平臺來查詢SCI期刊是否為OA期刊。
三、查看期刊官網信息
如果以上方法均無法獲取所需信息，還可以嘗試直接訪問期刊的官方網站。在期刊的基本介紹中，通常會說明期刊是否為OA期刊、非OA期刊還是混合期刊。
綜上所述，用戶可根據自身需求和實際情況選擇合適的方法進行查詢。
Journal Of Electronic Packaging（電子封裝雜志雜志）是由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版社主辦的一本以工程技術-工程：電子與電氣為研究方向，OA非開放（Not Open Access）的國際優秀期刊。旨在幫助發展和壯大工程技術及相關學科的各個方面。該期刊接受多種不同類型的文章。本刊出版語言為English，創刊于1989年。
自創刊以來，已被SCIE（科學引文索引擴展板）等國內外知名檢索系統收錄。該雜志發表了高質量的論文，重點介紹了ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC在分析和實踐中的理論、研究和應用。
該雜志ISSN：1043-7398，E-ISSN：1528-9044，在中科院的大類學科分類中，該雜志屬于工程技術范疇，而在小類學科中，它主要涵蓋了ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣這一領域。
期刊Journal Of Electronic Packaging近年評價數據趨勢圖
中科院SCI期刊分區大類分區趨勢圖
《Journal Of Electronic Packaging》雜志在JCR分區為Q2：按JIF指標學科分區為Q3區，Q2區，按JCI指標學科分區為Q3區，Q3區，另外其影響因子為2.2，這表明該雜志在學術界具有較高的影響力和認可度。
