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電子與封裝雜志審稿周期要多久?

《電子與封裝》雜志審稿周期為預計1個月內。

以下是查詢雜志審稿周期的方法:

1、查看期刊官網:許多雜志會在其官方網站的 “作者須知”“投稿指南” 或 “常見問題” 等板塊中,明確給出大致的審稿周期。

2、參考作者投稿經驗分享:可以在一些相關的學術交流平臺上,搜索雜志的名稱,其中通常會提到從投稿到收到審稿意見的時間,從而了解其大致的審稿周期。

3、分析期刊過往發表文章:隨機選取該雜志最近幾期發表的文章,查看每篇文章的投稿日期、接收日期和發表日期,通過計算時間間隔,能對該雜志的審稿及發表速度有一個直觀的認識。

4、咨詢期刊編輯:如果在官網上未找到明確的審稿周期信息,也沒有找到合適的作者投稿經驗分享,可以直接通過期刊官網提供的聯系方式咨詢。

《電子與封裝》雜志創刊于2002年,是由中國電子科技集團公司主管的學術理論期刊,該雜志為月刊,國內外公開發行,國內刊號為CN 32-1709/TN,國際刊號為ISSN 1681-1070,雜志社位于無錫市建筑西路777號。

該雜志的辦刊宗旨是反映電子改革與發展的最新成果,探索電子規律,為深化電子改革、繁榮電子科學服務。其內容突出理論性、學術性、實用性和探索性等特點,主要欄目包括封面文章、封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場等。

《電子與封裝》雜志在全國影響力巨大,創刊于2002年,公開發行的月刊雜志。創刊以來,辦刊質量和水平不斷提高,主要欄目設置有:封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場等。

《電子與封裝》雜志是目前國內唯一的以封裝技術為主、兼顧半導體器件和IC的設計與制造、產品與應用以及前沿技術、市場信息等的技術性刊物,是中國電子學會生產技術學分會(電子封裝專業)會刊、中國半導體行業協會封裝分會會刊。

電子與封裝雜志發文分析

電子與封裝主要機構發文分析

機構名稱 發文量 主要研究主題
中國電子科技集團第五十八研究... 596 電路;集成電路;芯片;封裝;FPGA
中科芯集成電路有限公司 186 電路;芯片;封裝;電機;FPGA
中國電子科技集團公司 115 電路;封裝;芯片;FPGA;LTCC
電子科技大學 112 電路;轉換器;封裝;擊穿電壓;SOI
中國電子科技集團公司第五十八... 111 FPGA;電路;芯片;基于FPGA;總劑量
南京電子器件研究所 80 放大器;功率放大;功率放大器;GAAS;電路
《電子與封裝》編輯部 69 半導體;電路;太陽能;飛兆半導體;貼裝
東南大學 68 放大器;電路;功率放大;功率放大器;CMOS
江南大學 67 電路;FPGA;存儲器;接口;微米
上海交通大學 66 封裝;半導體;鍵合;制程;電路

電子與封裝主要資助項目分析

資助項目 涉及文獻
國家自然科學基金 94
江蘇省自然科學基金 17
國家科技重大專項 16
中央高校基本科研業務費專項資金 13
中國人民解放軍總裝備部預研基金 9
廣東省自然科學基金 8
國防基礎科研計劃 8
中國博士后科學基金 7
國家重點實驗室開放基金 6
廣東省科技計劃工業攻關項目 5
電子與封裝雜志

電子與封裝雜志

主管單位:中國電子科技集團公司

主辦單位:中國電子科技集團公司第五十八研究所

全年訂價:¥400.00,月刊,正版雜志,提供發票

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