《電子與封裝》雜志審稿周期為預(yù)計1個月內(nèi)。
以下是查詢雜志審稿周期的方法：
1、查看期刊官網(wǎng)：許多雜志會在其官方網(wǎng)站的 “作者須知”“投稿指南” 或 “常見問題” 等板塊中，明確給出大致的審稿周期。
2、參考作者投稿經(jīng)驗分享：可以在一些相關(guān)的學(xué)術(shù)交流平臺上，搜索雜志的名稱，其中通常會提到從投稿到收到審稿意見的時間，從而了解其大致的審稿周期。
3、分析期刊過往發(fā)表文章：隨機(jī)選取該雜志最近幾期發(fā)表的文章，查看每篇文章的投稿日期、接收日期和發(fā)表日期，通過計算時間間隔，能對該雜志的審稿及發(fā)表速度有一個直觀的認(rèn)識。
4、咨詢期刊編輯：如果在官網(wǎng)上未找到明確的審稿周期信息，也沒有找到合適的作者投稿經(jīng)驗分享，可以直接通過期刊官網(wǎng)提供的聯(lián)系方式咨詢。
《電子與封裝》雜志創(chuàng)刊于2002年，是由中國電子科技集團(tuán)公司主管的學(xué)術(shù)理論期刊，該雜志為月刊，國內(nèi)外公開發(fā)行，國內(nèi)刊號為CN 32-1709/TN，國際刊號為ISSN 1681-1070，雜志社位于無錫市建筑西路777號。
該雜志的辦刊宗旨是反映電子改革與發(fā)展的最新成果，探索電子規(guī)律，為深化電子改革、繁榮電子科學(xué)服務(wù)。其內(nèi)容突出理論性、學(xué)術(shù)性、實用性和探索性等特點，主要欄目包括封面文章、封裝、組裝與測試、電路設(shè)計、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場等。
《電子與封裝》雜志在全國影響力巨大，創(chuàng)刊于2002年，公開發(fā)行的月刊雜志。創(chuàng)刊以來，辦刊質(zhì)量和水平不斷提高，主要欄目設(shè)置有：封裝、組裝與測試、電路設(shè)計、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場等。
《電子與封裝》雜志是目前國內(nèi)唯一的以封裝技術(shù)為主、兼顧半導(dǎo)體器件和IC的設(shè)計與制造、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場信息等的技術(shù)性刊物，是中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會（電子封裝專業(yè)）會刊、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊。
電子與封裝雜志發(fā)文分析
電子與封裝主要機(jī)構(gòu)發(fā)文分析
| 機(jī)構(gòu)名稱 | 發(fā)文量 | 主要研究主題 |
| 中國電子科技集團(tuán)第五十八研究... | 596 | 電路；集成電路；芯片；封裝；FPGA |
| 中科芯集成電路有限公司 | 186 | 電路；芯片；封裝；電機(jī)；FPGA |
| 中國電子科技集團(tuán)公司 | 115 | 電路；封裝；芯片；FPGA；LTCC |
| 電子科技大學(xué) | 112 | 電路；轉(zhuǎn)換器；封裝；擊穿電壓；SOI |
| 中國電子科技集團(tuán)公司第五十八... | 111 | FPGA；電路；芯片；基于FPGA；總劑量 |
| 南京電子器件研究所 | 80 | 放大器；功率放大；功率放大器；GAAS；電路 |
| 《電子與封裝》編輯部 | 69 | 半導(dǎo)體；電路；太陽能；飛兆半導(dǎo)體；貼裝 |
| 東南大學(xué) | 68 | 放大器；電路；功率放大；功率放大器；CMOS |
| 江南大學(xué) | 67 | 電路；FPGA；存儲器；接口；微米 |
| 上海交通大學(xué) | 66 | 封裝；半導(dǎo)體；鍵合；制程；電路 |
電子與封裝主要資助項目分析
| 資助項目 | 涉及文獻(xiàn) |
| 國家自然科學(xué)基金 | 94 |
| 江蘇省自然科學(xué)基金 | 17 |
| 國家科技重大專項 | 16 |
| 中央高?；究蒲袠I(yè)務(wù)費(fèi)專項資金 | 13 |
| 中國人民解放軍總裝備部預(yù)研基金 | 9 |
| 廣東省自然科學(xué)基金 | 8 |
| 國防基礎(chǔ)科研計劃 | 8 |
| 中國博士后科學(xué)基金 | 7 |
| 國家重點實驗室開放基金 | 6 |
| 廣東省科技計劃工業(yè)攻關(guān)項目 | 5 |
