《電子與封裝》雜志投稿要求，如下：

（1）參考文獻：只列出在正文中被引用過的、新的、重要的、正式發表的文獻資料，數量不應少于5條。采用順序編碼制。

（2）題目準確、簡明，能概括論文要義；不超過20個字。

（3）作者單位：單位全稱、郵政編碼及單位所在地名，并提供第一作者的年齡、性別、籍貫、技術職稱、學歷等信息。

（4）來稿具有科學性、先進性和實用性，論點鮮明、論據充分、數據準確、邏輯嚴謹、文字通順、圖表規范。

（5）凡屬國家、省部級以上科學基金資助項目和重點攻關課題項目文稿，請提供基金名稱和編號，附在文題后。

《電子與封裝》雜志是由中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的月刊，審稿周期預計為1個月內。該雜志的欄目設置豐富多樣，涵蓋封面文章、封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場等。

該雜志為學者們提供了一個交流學術成果和經驗的平臺，發表的文章具有較高的學術水平和實踐價值，為讀者提供更多的實踐案例和行業信息，得到了廣大讀者的廣泛關注和引用。