向《電子與封裝》雜志投稿發表的步驟如下：

一、了解投稿要求

在投稿前，需要仔細研究《電子與封裝》雜志的定位、風格、欄目設置等，確保自己的稿件與雜志的定位和需求相匹配。

其主要涵蓋的欄目包括封面文章、封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場等。

二、準備投稿材料

根據投稿要求，準備相應的投稿材料。

（1）參考文獻：只列出在正文中被引用過的、新的、重要的、正式發表的文獻資料，數量不應少于5條。采用順序編碼制。

（2）題目準確、簡明，能概括論文要義；不超過20個字。

（3）作者單位：單位全稱、郵政編碼及單位所在地名，并提供第一作者的年齡、性別、籍貫、技術職稱、學歷等信息。

（4）來稿具有科學性、先進性和實用性，論點鮮明、論據充分、數據準確、邏輯嚴謹、文字通順、圖表規范。

（5）凡屬國家、省部級以上科學基金資助項目和重點攻關課題項目文稿，請提供基金名稱和編號，附在文題后。

三、投稿

《電子與封裝》雜志大多采用網絡投稿系統，投稿時需按照系統提示完成以下步驟：

作者注冊、查看投稿須知和版權協議、填寫稿件信息和作者信息、上傳稿件和附件。

四、關注審稿進度與反饋

接收投稿成功通知：作者上傳稿件成功后，會接到雜志社發送的投稿成功通知郵件。

稿件審理流程：稿件會按投稿欄目分配給責任編輯初審，初審后提交主任復審，復審通過后提交主編終審。

電子與封裝是一本由中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的月刊，期刊級別為部級期刊，預計審稿周期為1個月內。

接收審稿結果：主編終審通過后，會向作者發送錄用通知郵件。如果稿件被退回或需要修改，作者需要根據審稿人的意見認真修改稿件，并考慮再次投稿。

希望這些建議能夠幫助您成功投稿并發表作品。