《電子與封裝》雜志的電子期刊主要通過中國知網、維普、萬方等學術數據庫提供下載，其電子版格式通常為PDF或CAJ。有任何相關疑問都可咨詢在線客服。

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《電子與封裝》雜志核心信息

主管單位：中國電子科技集團公司

主辦單位：中國電子科技集團公司第五十八研究所

國際刊號（ISSN）：1681-1070

國內刊號（CN）：32-1709/TN

出版周期：月刊

影響因子：復合影響因子0.24，綜合影響因子0.71。

《電子與封裝》雜志在全國影響力巨大，創刊于2002年，公開發行的月刊雜志。創刊以來，辦刊質量和水平不斷提高，主要欄目設置有：封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場等。

《電子與封裝》雜志是目前國內唯一的以封裝技術為主、兼顧半導體器件和IC的設計與制造、產品與應用以及前沿技術、市場信息等的技術性刊物，是中國電子學會生產技術學分會（電子封裝專業）會刊、中國半導體行業協會封裝分會會刊。

該雜志作為一本具有較高學術價值的電子類期刊，被多個權威數據庫收錄。如知網收錄(中)、維普收錄(中)、萬方收錄(中)、國家圖書館館藏、上海圖書館館藏等，這些收錄情況充分體現了《電子與封裝》雜志在學術界的影響力和認可度。