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《電子與封裝》雜志核心信息

主管單位：中國電子科技集團(tuán)公司

主辦單位：中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所

國際刊號（ISSN）：1681-1070

國內(nèi)刊號（CN）：32-1709/TN

出版周期：月刊

影響因子：復(fù)合影響因子0.24，綜合影響因子0.71。

《電子與封裝》雜志在全國影響力巨大，創(chuàng)刊于2002年，公開發(fā)行的月刊雜志。創(chuàng)刊以來，辦刊質(zhì)量和水平不斷提高，主要欄目設(shè)置有：封裝、組裝與測試、電路設(shè)計(jì)、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場等。

《電子與封裝》雜志是目前國內(nèi)唯一的以封裝技術(shù)為主、兼顧半導(dǎo)體器件和IC的設(shè)計(jì)與制造、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場信息等的技術(shù)性刊物，是中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會（電子封裝專業(yè)）會刊、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊。

該雜志作為一本具有較高學(xué)術(shù)價值的電子類期刊，被多個權(quán)威數(shù)據(jù)庫收錄。如知網(wǎng)收錄(中)、維普收錄(中)、萬方收錄(中)、國家圖書館館藏、上海圖書館館藏等，這些收錄情況充分體現(xiàn)了《電子與封裝》雜志在學(xué)術(shù)界的影響力和認(rèn)可度。